COB LED燈珠歸於個性化封裝方式，首要為壹些個性化事例的使用產品而規劃和出產。
COB LED燈珠板上芯片工藝進程首先是在基底外表用導熱環氧樹脂(壹般用摻銀顆粒的環氧樹脂)掩蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底外表，熱處理至矽片結實地固定在基底停止，隨後再用絲焊的辦法在矽片和基底之間直接樹立電氣銜接。
COB LED燈珠封裝流程：
第壹步：擴晶。選用擴張機將整張COB LED燈珠晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜外表嚴密擺放的COB LED燈珠晶粒擺開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的（擴晶環）放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。這用於散裝
COB LED燈珠芯片。選用點膠機將這量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將COB LED燈珠晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置壹段時刻，待銀漿固化後取出(不行久置，否則COB LED燈珠LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定構成困難)。假如有COB LED燈珠芯片邦定，則需要以上幾個過程;假如只要IC芯片邦定則撤銷以上過程。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置點上這量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置壹段時刻，也能夠天然固化(時刻較長)。
第七步：邦定(打線)。選用鋁絲焊線機將晶片(COB LED燈珠晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
(1)金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技能，由於現在的半導體封裝二、三極管封裝都選用AU線球焊。並且它操作便利、靈敏、焊點結實(直徑為25UM的AU絲的焊接強度壹般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊首要鍵合資料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
(2)熱壓焊
使用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在壹起。其原理是經過加熱和加壓力，使焊區(如AI)發作塑性形變壹起損壞壓焊界面上的氧化層，然後使原子間發生吸引力到達“鍵合”的意圖，此外，兩金屬界面不平坦加熱加壓時可使上下的金屬彼此鑲嵌。此技能壹般用為玻璃板上芯片COG。
(3)超聲焊
超聲焊是使用超聲波發作器發生的能量，經過換能器在超高頻的磁場感應下，敏捷彈性發生彈性振蕩，使劈刀相應振蕩，壹起在劈刀上施加必定的壓力，所以劈刀在這兩種力的壹起效果下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如(AI膜)外表敏捷沖突，使AI絲和AI膜外表發生塑性變形，這種形變也損壞了AI層界面的氧化層，使兩個純潔的金屬外表嚴密觸摸到達原子間的結合，然後構成焊接。首要焊接資料為鋁線焊頭，壹般為楔形。
