對(duì)於大功率LED燈珠的封裝，要根據(jù)LED燈珠晶片來(lái)選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果LED燈珠晶片已倒裝好，就必須採(cǎi)用倒裝的辦法來(lái)封裝；如果是多個(gè)晶片集成的封裝，則要考慮各個(gè)晶片正向、反向電壓是否比較接近，以及LED燈珠晶片的排列、熱沉散熱的效果、發(fā)光的效率等。工作人員應(yīng)該在原有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行實(shí)際操作，製作出樣品進(jìn)行測(cè)試，然後根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。這樣經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)得出最佳效果，最後才能確定封裝方案。
熱沉材料的選擇
    常用的散熱材料中銀的導(dǎo)熱率最好，但是銀導(dǎo)散熱板的成本較高不適宜做通用型散熱器。而銅的導(dǎo)熱率比較接近銀，且其成本比銀低。鋁的導(dǎo)熱率雖然低於銅，但成本最低，有利於大規(guī)模製造。但是銅和鋁含有不少的合金，各種合金的導(dǎo)熱係數(shù)相差較大，所以在選擇銅或鋁作為熱沉?xí)r，要看具體的合金成分，這樣才有利於確定最終的熱沉材料。
    同樣也可選擇其他的材料作為熱沉，效果也是不錯(cuò)的。例如選擇銀或在銅上鍍一層銀，這樣的導(dǎo)熱效果更好。導(dǎo)熱的陶瓷、碳化矽也都可以用做熱沉，而且效果也很好。
    由於大功率LED燈珠在通電後會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，如果不能將電流產(chǎn)生的熱量及時(shí)的散出，保持PN結(jié)的結(jié)溫度在允許範(fàn)圍內(nèi)，將無(wú)法獲得穩(wěn)定的光輸出和維持正常的器件壽命。特別應(yīng)注意的是，封裝膠會(huì)因溫度過(guò)高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度並影響光的輸出。
    連接晶片部分採(cǎi)用銅基或銀基熱沉，再將該熱沉連接在鋁基散熱器上採(cǎi)用階梯型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，利用銅或銀的高導(dǎo)熱率將晶片產(chǎn)生的熱量高效傳遞到鋁基散熱器，再通過(guò)鋁基散熱器將熱量散出。熱沉與散熱器之間的粘接材料一般應(yīng)採(cǎi)用導(dǎo)熱矽膠，如果是兩個(gè)物體的表面接觸，中間一定會(huì)有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱係數(shù)很差，所以在介面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱矽膠來(lái)讓它們緊密接觸，這樣導(dǎo)熱效果才會(huì)更好。
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