在led生產和研發制作中，led封裝企業經常會碰到led燈珠不亮的情況，也就是人們常說的死燈情形。死燈的情況很常見，但卻嚴重影響燈珠產品的質量和穩定性，如何減少和杜絕死燈，是led封裝企業需要解決的重點和大難題。

要始何更好地預防死燈的情形出現，首先，我們要清楚，死燈的原因，常見的led燈珠死燈分兩種情況居多，一種是led的PN結失效致使燈珠不亮；第二種是電路板的內部斷路，由于led燈珠是在低電壓下工作（1.8V—3.2V），電路中會用串聯來適應不同的工作電壓，串聯的led燈珠中只要有一個損壞，就會造成整串led燈都不亮。

據數據統計：對于上述情況的前一種情況，靜電是造成led燈珠芯片損傷的一大主因，死燈的重要原因。另外，靜電會使led燈珠芯片的PN結失效，漏電流增大變成一個電阻。

防止靜電損壞電子元器件，是led光源封裝行業一項很重要的工作。人體靜電可以達到3000伏左右，足以將led燈珠芯片擊穿（碳化硅襯底芯片的ESD是1100伏，藍寶石襯底是500—600伏）。led燈珠封裝企業的員工在工作時應穿防靜電服裝，配帶靜電環，靜電環需接地良好。 此外led燈珠封裝生產線，各類設備的接地電阻是否符合要求也很重要，一般要求接地電阻為4歐姆，有些更高要求的場合甚至要達到2歐姆。

做好靜電防護，讓LED死燈更少，我們了解了燈珠的死燈原因，從而我們就可以更好地去執行了。統佳，你身邊的led燈珠生產和制造商，將一如既往地以：燈珠穩定性好，光衰低，亮度高做為企業發展的動力和目標。