哪些技術進步推動了大功率led燈珠普及. 平常我們說的大功率led燈珠是相對于小功率LED燈珠而言的，也是大功率led燈珠的一種。 顧名思義，大功率led燈珠的功率更高，亮度更亮，制作成本和價格當然也會更高。
  
    我們所說的小功率大功率led燈珠普及燈珠額定電流是在20mA左右，超過20mA的就可以認為是大功率led燈珠，現在新產品功率數能做到100w以上。大功率led燈珠外罩可用耐高溫的PC管制作，封裝工藝有環氧樹脂、鋁基板（MCPCB）式、TO、功率型SMD和MCPCB集成化等。led燈珠在使用過程中，散熱、靜電防護和焊接對其工作特性有很大影響，正是在以上幾方面技術的進步，使大功率LED燈珠的工作電流和功率數能越做越大。

    眾所周知由于現有的半導體發光二極管材料技術限制，led的光電轉換效率還不高。以一個10W的大功率led為例，約有60%以上的電能（相當于6W）將變成熱能，解決方案是加裝帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。如果加工成品對密封要求不高，還可與外界環境直接對流散熱。散熱片的面積與大功率led 白光燈珠功率比約為50-60平方厘米有效散熱表面積/W，目的是要保證散熱片溫度不超過60度。當然隨著材料技術的進步，光電轉換效率還會提高，上述參數也不是一成不變。在連接的方法上，大功率led燈珠的基板與散熱片連接時要保證接觸面平整，接觸良好，為加強接觸面的結合程度，最好在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂，要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

    哪些技術進步推動了大功率led燈珠普及.事實上，隨著科學技術的不斷發展，和人們需求的提高，都是大功率led燈珠得到更多的普及和應用。不僅僅是絕緣散熱材料的優化普及，其更高效率的非隔離led驅動方案也擴充了大功率led燈珠的應用范圍，其實際意義是降低能耗和成本，增加了消費者購買的動力。