LED芯片封裝，目前中國大陸的LED燈珠封裝企業不多，據統計也就數十家，整體來說封裝工藝大陸起步較晚，規模總體也不大，最大的LED芯片封裝企業年產值3-4個億人民幣左右，每家平均年產值在1至2個億之間。
    不過，這兩年，中國的LED芯片企業發展速度很快，技術水平提升也較快，中小尺寸芯片封裝（指15mil以下芯片）已能基本滿足國內封裝企業的大部分需求，大尺寸芯片（指功率型W級芯片）還需進口，且主要來自美國和臺灣企業，不過大尺寸LED封裝芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED芯片封裝的工藝對LED芯片的穩定性相當高，LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用臺灣品牌，這些臺灣品牌的芯片性能都比較穩定，性價比也比較好，亦能滿足絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片的性能通過新封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。

以上數據由臺灣統佳東莞公司LED燈珠事業部提供。